高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片

2021年05月08日 08:13 次阅读 稿源:快科技 条评论

从曾经的不受待见,到如今手机SoC出货第一,联发科的进步有目共睹。此前,市场研究机构Omdia发布的数据报告显示,2020年联发科成功超越高通,成为全球最大的智能手机芯片供应商。面对联发科的高歌猛进,高通自然不会放任自流。据@手机晶片达人爆料,高通准备回来了,上半年饱受缺货之苦的高通,将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中段5G芯片,准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。

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此外,小米,OPPO,vvio都在试产了,联发科的压力在第三季会非常明显。

联发科跻身智能手机SoC出货量第一, 与天玑720、天玑800以及天玑1000+的成功密不可分。

得益于天玑720与天玑800两款中端芯片,联发科占据了大部分中端5G手机的市场份额。其中天玑800的市场份额甚至超过麒麟820,成为仅次于骁龙765G的中端方案。而天玑1000+、天玑1200更是帮助联发科实现了高端梦。

目前,高通在旗舰市场依然有绝对优势,但想要反超联发科,此举大举进攻中段市场,势在必行。

不过,联发科不会坐以待毙。高端5G芯片上,据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在下半年试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。

从联发科的部署来看,其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器,而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。

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