消息称联华电子计划从7月起将12英寸晶圆代工报价提高约13%

2021年05月10日 16:13 次阅读 稿源:TechWeb 条评论

由于产能紧张,难以满足市场需求,多家芯片代工商已经或者计划提高代工报价,其中就包括联华电子(UMC)。今年1月初,外媒曾报道称,由于产能紧张,芯片代工商联华电子已经提高了12英寸晶圆的代工报价,但该公司并未透露提高的幅度。

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如今,据业内消息人士透露,联华电子计划从7月份起将12英寸晶圆的代工报价提高约13%。

联华电子成立于1980年,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前,该公司旗下有12座晶圆代工厂,其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商,还有一座是6英寸晶圆代工厂。

去年8月份,产业链人士透露,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%-20%。

今年1月中旬,外媒援引产业链人士透露的消息报道称,联华电子正在提高12英寸晶圆代工厂的产能,以满足相关制程工艺的需求,主要是满足28nm工艺的产能需求。

该公司在今年4月底发布的财报显示,第一季度,该公司的晶圆出货量和平均价格都有所提高。(小狐狸)

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