AMD RDNA3下代显卡性能有望翻倍

2021年05月10日 16:27 次阅读 稿源:快科技 条评论

AMD RDNA2 RX 6000系列显卡家族还没布局完毕,有关下一代RDNA3架构的曝料就接连不断,从目前迹象看有望在这一代成功的基础上再次飞跃,至少产品上非常值得期待。目前已经可以99.9%确认的是,RDNA3架构将会采用类似锐龙、霄龙处理器的Chiplets小芯片设计,包含一个负责输入输出I/O Die,和至少一个负责渲染的Compute Die,部分型号应该还有两个。

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其中,Compute Die将会采用5nm工艺制造,包含CU计算单元等核心模块,I/O Die则是7nm工艺制造,集成显存控制器、显示控制器等周边模块。

如此一来,RDNA3可以轻松扩大核心规模,翻一番毫无障碍,传闻可以到160个计算单元,也就是10240个流处理器。

不过,小芯片设计也要付出一定的代价,性能、延迟都会有所损失,据说在RNDA3上的损失幅度要大于锐龙处理器上的,但整体来看仍然是非常值得的。

AMD曾公开表态,RDNA3架构的能效会比RDNA2提升50%甚至更多,也就是同等功耗下性能增加50%。

单纯的性能方面,AMD有信心可以带来60-80%的大幅提升,目前最乐观的预期甚至可以提升100%,其中顶级旗舰“RX 7900 XT”相比于RX 6900 XT保守可以至少提升40%。

另外,光追性能、几何性能也都将得到极大幅度的提升。

据说,AMD一直在宣称,他们相信RDNA3可以取得真正的胜利(truly win)——具体哪个层面没说,看起来至少产品上有望实现对NVIDIA的反杀,就看能有多少货了……

NVIDIA方面,早先公布的路线图已经明示,今年不会有新架构,大概率只是RTX 30系列的升级版,下一代要等明年。

AMD RDNA3下代显卡性能有望翻倍!自信真正的胜利

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