联发科技发布最新5G芯片天玑900 6nm制程工艺

2021年05月13日 15:15 次阅读 稿源:网易科技 条评论

5月13日消息,今天联发科技在线上发布了最新的5G芯片,天玑900。采用了6nm制程工艺,在影像技术和规格配置上有了明显升级。据联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑介绍,天玑系列从旗舰级的1000系列 ,到中高端的800和700系列,联发科技用完整的产品组合,满足了市场的不同需求。

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今天联发科技发布了全新的天玑5G芯片,天玑900。该芯片基于台积电6nm先进工艺制造,旗舰级A78大核CPU+G68 GPU,支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。相比天玑820,天玑900的CPU单核提升了19%。

天玑900集成了5G调制解调器和Wi-Fi 6,支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术的同时,还支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。

除此之外,天玑900还搭载了独家的硬件级4K HDR视频录制引擎,结合3D降噪(3DNR)技术,以及最高支持1.08亿像素四摄组合,可带来旗舰级的影像创作体验。

在游戏方面,天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎,支持游戏通话双卡并行。

据介绍,搭载天玑900的终端产品将在2021年第二季度在全球上市。

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