AMD首款采用X3D堆叠式晶粒封装技术的产品代号:“Milan-X”

2021年05月25日 21:32 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

AMD近年来走在发展处理器的道路上总是有新技术出现。早在2020年3月,该公司已经透露,它正在研究新的X3D封装技术,该技术整合了2.5D和3D方法,将半导体芯片尽可能紧密地包装在一起。今天,我们终于得到了一些关于X3D技术的更多信息。虽然产品细节尚不明朗,但消息人士已经提前得知了采用这种先进封装技术的处理器的第一个代号。

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根据半导体逻辑和计算机结构专家David Schor的说法,我们已经了解到AMD正在开发一款使用X3D技术的堆叠芯片的CPU,它被称为Milan-X。

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Milan-X CPU是AMD即将推出的为数据中心使用而设计的产品。传言表明,该CPU是为重度依赖带宽的客户而设计的,它最大的优势是具有很大的计算能力。

据ExecutableFix称,该CPU使用Genesis-IO芯片为连接提供支持,这是基于EPYC Zen 3处理器发展出来的I/O芯片。

虽然这个解决方案正在进行中,但我们不知道该处理器的确切推出日期。然而,我们可能会在AMD在2021年Computex的虚拟主题演讲中听到更多关于它的消息。

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