传AM5换用LGA 1718插槽:Zen 4 Raphael台式CPU功耗可达170W

2021年05月26日 13:45 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

ExecutableFix 刚刚在 Twitter 上分享了 AMD 下一代 Zen 4“Raphael”锐龙台式 CPU 的首个针脚渲染图,可知这家“良心企业”终于要换掉沿用多年的 AM4 接口,并换用基于 LGA 1718 触点的 AM5 插槽。与英特尔下一代 Alder Lake CPU 所采用的 LGA 1700 插槽相比,AM5 的触点还多了 18 个。

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(图自 @ ExecuFix / Twitter)

对于曾受 AMD 祖传“水泥硅脂”之苦、但又缺乏“护舒宝”配件的 DIY 爱好者来说,未来或将彻底告别“拔散热器时把 CPU 也连带着挖出来”的困扰。

当然,AMD 并不是首次在自家 CPU 上采用 LGA 方案,在消费电子之外的数据中心 / 服务器市场、以及 HEDT 平台上,霄龙(EPYC)和线程撕裂者(Threadripper)产品线早就这么做了。

从 LGA 1718 的触点排布方式来看,AM5 并未像英特尔 LGA 1700 那样在中间(给电容 / VRM 稳压芯片)留出一圈空缺,所以我们猜测 AM5 CPU 的实际占地面积也会比 Alder Lake-S 更小一些。

此外 @ExecuFix 在 Twitter 上分享了更多有关 Zen 4 锐龙“Raphael”台式 CPU 的更多细节,据说它将完全兼容 DDR5 内存、且不再保留对 DDR4 内存的支持。

另一方面,英特尔将同时在 600 系平台上维持对 DDR5(高端)和 DDR4(入门级)内存的支持,此外据说 Raphael 芯片可提供 28 条 PCIe 4.0 通道(较 Zen 3 增加了 4 条)。

虽然缺乏对 PCIe 5.0 的支持让少数发烧友感到有些遗憾,但现实是迄今 PCIe 4.0 都尚未在消费级市场得到充分的发挥,距离“性能饱和”这件事还很远。

以下是 AMD Zen 4 锐龙“Raphael”台式 CPU 的预期改进:

● 升级全新 Zen 4 CPU 内核(IPC 性能提升 / 架构改进);

● CPU 部分采用台积电 5nm 工艺节点,IO 小芯片仍基于 7nm;

● 换用 LGA 1718 插座的 AM5 主板平台;

● 支持双通道 DDR5 内存;

● 提供 28 条 PCIe Gen 4.0 通道(CPU 直出);

● 热设计功耗为 105 ~ 120W(TDP 上限约 170W)。

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