AMD Zen4最新消息:IPC提升20%、桌面正测试24核

2021年05月27日 17:46 次阅读 稿源:快科技 条评论

最近关于AMD Zen4的消息多了起来,不过按照苏姿丰博士透露,Zen4的确要等到明年了。爆料达人Moore's Law is Dead在汇总了一些他获知的Zen4最新情报,简单整理如下:首先,Zen4 CPU核基于台积电5nm打造,不过I/O Die则是6nm工艺,相较当前的12nm明显提升。

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其次,单个CPU Die是8核设计,两组就是16核、三组就是24核,事实上,AMD的确在测试24核的产品(消费级锐龙,非线程撕裂者),但最终能否交付,还需要看调试效果和市场部门。

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再次,性能方面,对比Zen3,IPC(每时钟周期指令集)的提升在20%左右,同时加入对AVX-512指令集的支持,使得EPYC Genoa相较Milan,每瓦性能增加超50%。

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接着看外围设备的支持,目前支持DDR5-5200内存,X670主板支持28条PCIe 4.0通道,主板可挂三款NVMe 4.0硬盘以及更多USB 3.2设备,原生USB4还在讨论中。

最后是发布时间,Zen4预计2022年第三季度推出,但不是AM5接口首发,年初,6nm APU伦勃朗会先一步在市场试水。

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