高通、博通、联发科已开始研发Wi-Fi 7芯片 问世还需2-3年

2021年06月01日 17:55 次阅读 稿源:快科技 条评论

去年随着骁龙865的力推,Wi-Fi 6快速普及,目前一两百块的无线路由都已支持Wi-Fi 6了。再往下就是Wi-Fi 7,高通、博通、联发科三大厂商已经在研发相关芯片,但问世还需要2-3年。据媒体报道,高通副总裁Rahul Patel指出,高通在WiFi6产品线过去两年已经有成熟的生产,包括手机、PC、路由器,产品线很广,WiFi6E则是自去年下半年已经生产。

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高通现在已经在进行Wi-Fi 7的相关研发,网络速度会相较Wi-Fi 6再增加一倍。

此外,Wi-Fi 7也可以结合多个频谱,也会提供更高画质体验,但Wi-Fi 7现在还早,也许再过2年到3年才有机会看到Wi-Fi 7。

除了高通之外,博通、联发科等网络芯片大厂也在积极研发Wi-Fi 7芯片。

Wi-Fi 7极有可能就是未来802.11be标准的商用名,相比Wi-Fi 6的8数据流,Wi-Fi 7将支持16条数据流,支持CMU-MIMO。其中,C代表Coordinated(协同),意为16条数据流可以不由一个接入点提供,而是由多个接入点同时提供。

其次,Wi-Fi7还引入了新的6GHz频段,三频段同时工作,并且还将扩大单信道的宽度,从Wi-Fi6的160MHz倍增至320MHz。

Wi-Fi 7将信号的调制方式升级到了4096QAM,以拥有更大的数据容量,最终速度可达30Gbps,是目前Wi-Fi 6网速9.6Gbps的三倍。

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