消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂

2021年06月11日 19:17 次阅读 稿源:新浪科技 条评论

据报道,台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。报道称,该新工厂将进行芯片封装,使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。

当前,台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂,预计投资120亿美元,于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片,也是目前最先进的一代半导体。

三位知情人士称,台积电面临着在美国增加产能的压力,而美国市场占台积电营收的62%。

事实上,在亚利桑那州凤凰城工厂开工之前,台积电就已经在考虑潜在的扩张。上个月有报道称,台积电计划在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂,而凤凰城芯片工厂只是其中的一个。

知情人士称,虽然凤凰城工厂计划每月生产2万片硅晶圆,但这一数字可能会上升到12万片。当前,台积电只有四家工厂,月产量超过10万片,都在本土台湾地区。

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台积电拒绝就是否计划在美国建立芯片封装厂发表评论,但公司CEO魏哲家4月份曾表示,台积电已经获得了一大块土地,并表示有可能进一步扩张。

知情人士称,台积电计划中的美国封装工厂将涉及其最新的3D堆叠技术,将不同功能的芯片安排在一个封装中。

此外,台积电还在台湾地区苗栗市建设一座先进的芯片封装设施,该工厂将于2022年投产。

昨日还有四位知情人士称,台积电正考虑在日本熊本县(Kumamoto Prefecture)建造其在日本的第一家芯片制造工厂,此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。

知情人士称,台积电熊本工厂的初步计划是,建造一座12英寸的晶圆工厂,能够在不同的工艺技术之间切换,包括28纳米和16纳米生产技术。

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