Pixel 6的外壳配件首次现身:包含奇特的摄像头模组区域

2021年06月15日 20:02 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

我们已经在渲染图中多次看到即将推出的Google Pixel 6的设计渲染图,它独特的背部设计显然会带来同样非正统的保护壳设计。泄密者Ice Universe发布了该手机的透明塑料外壳图片,首次真实地展示了外壳制造商在制造时必须处理的问题。

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Google Pixel 6的后置相机模组是长方形的,同时还有两个倾斜的侧面,该手机的厚度为8.9毫米,凸起部分将达到11.8毫米。机身顶部有一个孔,很容易让人认为这是一个3.5毫米的耳机插孔,但它很可能只是顶部麦克风的一个孔,因为迄今为止,我们看到的渲染图都没有出现耳机插孔。

Pixel 6预计配备立体声扬声器,可以看到底部有两个扬声器格栅的开口。然而,第二条通道也可能会通过听筒播放,这也是如今智能手机的常规做法。

我们已经听说了很多关于即将推出的Google旗舰机的所谓规格,这里再做一次回顾,Google Pixel 6将由Google自家定制的5纳米芯片("Whitechapel")提供动力,具有类似骁龙870的性能,但有更强大的NPU和ISP来处理图像处理。影像方面,一个5000万像素的主摄像头,800万像素的长焦镜头(5倍变焦)和一个广角模块。

传闻中的Pixel 6 Pro的规格并没有完全公布出来,据猜测至少应该有一个只有两个摄像头的普通型号。此外,它们也将有不同的屏幕尺寸:专业版为6.67英寸,普通版为6.4英寸。新的Pixel型号预计在10月或11月推出,这取决于芯片短缺问题解决的进展。

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