台积电6nm EUV吃香 高通、联发科、紫光展锐抢单5G芯片

2021年06月24日 18:52 次阅读 稿源:快科技 条评论

做为全球第一大晶圆代工厂厂,台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手,现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单,三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来,设计上是完全兼容的,多了一层EUV工艺,芯片密度提升了18%,功耗降低了8%,性能提升就不明显了。

在全球手机芯片市场上,华为海思、三星主要是自产自用,外销的很少,对外公开供货的主要是高通、联发科,今年还多了紫光展锐,他们都有6nm工艺的5G芯片,比如天玑1200/1100、骁龙778G及唐古拉T770,不过T770的出货速度慢了一些,要到7月份才能上市。

展锐T770号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”,支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术,SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps,上传则可达1.25Gbps。

同时,它还支持5G NR TDD+FDD载波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5GHz+2.1GHz频段上下行解耦(覆盖半径提升100%)、3.5+2.1GHz超级上行(近点峰值速率提升60%)、5G超级发射等,可解决增强型VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。

性能方面,展锐T770集成了八个CPU核心,包括四个A76、四个A55,同时集成四个Mali-G57 GPU图形核心,内存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz,存储则支持eMMC 5.1、UFS 3.0。

与此同时,它还有新一代的低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术,再加上SoC多模融合、6nm EUV统一,相比外挂5G方案能效全面胜出,部分数据业务场景下功耗降低多达35%。

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