进军物联网芯片制造业 中国移动成立芯片公司

7 月 6 日消息,日前,据中移芯片官微披露,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于 2021 年 7 月正式独立运营,进一步进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。

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从企查查网站了解到,该公司成立于 2020 年,法定代表人为肖青,注册资本 5000 万元,经营范围包含智能车载设备制造;智能车载设备销售;电子元器件制造等。

企查查股权穿透显示,目前该公司由中移物联网有限公司 100% 控股。

芯昇科技总经理肖青表示,芯昇科技以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。

在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模,在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力,在用人、激励、治理、科研方面开创新机制。

同时,通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

中移动物联网公司副总经理刘春阳表示,在科改以及芯片“卡脖子”的背景下,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化,进行新的布局。

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