联电:半导体结构问题短期难解 产能供不应求或到 2023 年

2021年07月07日 16:15 次阅读 稿源:爱集微 条评论

集微网消息,联电认为,市场需求成长幅度远大于产能增加的速度,这个结构性问题难以在短期获得解决,半导体产能供不应求情况可能会延续到 2023 年。据台媒经济日报报道,联电今天召开股东常会,联电共同总经理简山杰表示,疫情冲击全球经济,半导体市场却因为疫情带动数字化转型加速,反而大幅成长,半导体产能全面供不应求 ,8 英寸厂和 12 英寸厂及成熟制程产能紧张情况更为严重。

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简山杰表示,市场需求成长幅度远大于产能增加的速度,这个结构性问题难以在短期获得解决,半导体产能供不应求情况可能会延续到 2023 年。

他说,从需求趋势来看,包括 5G 手机、笔记型计算机及车用电子等需求延续不会只到今年,还可能到 2022 年之后。

简山杰认为解决供不应求办法就是增加产能,他表示,从供给面来看,现在投资建厂到产能开出来可能都已经是 2023 年。

而谈及产能扩充,联电上午就表示,中国大陆 12 英寸厂联芯如期在今年年中达到第一阶段满载目标,月产能达 2.5 万片规模。南科晶圆 12A 厂的 P5 月产能将扩增 1 万片,新产能将于明年陆续开出 。P6 也将建设实现月产能 2.75 万片,预计 2023 年第 2 季生产。

此外,联电预计,在产品价格调涨及优化双重效益发酵下,今年产品平均售价将如预期较去年上涨 10% 左右。

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