首发Cortex-X2超大核?消息称天玑2000旗舰5G处理器本季出样

在推出天玑1000系列5G处理器之后,联发科在高端5G手机市场上取得了突破,下一代旗舰处理器天玑2000也酝酿很久了,不仅会升级台积电5nm工艺,据说还会首发ARM新一代CPU/GPU架构,性能很强大。

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2021年国内的5G市场还会继续增长,联发科的天玑2000这次瞄准了旗舰级市场,预计Q4季度正式推出,比早前传闻的2022年Q1季度提前了一个季度,本季度中就会出样给客户,预计小米OPPOvivo荣耀等品牌都会采用。

天玑2000处理器除了升级5nm工艺,架构也会大变,业界消息称会首发ARM最新一代的CPU、GPU架构,比如超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510,GPU则是Mali-G79,此前ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16%,机器学习性能则可以翻一番。

天玑2000是瞄准高通新一代处理器,如果传闻中的规格属实,超过骁龙888/888 Plus应该无压力,但应该要比高通下代的4nm骁龙895处理器略低一些,继续打差异化策略。

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