新款iPhone SE明年上半年登场:A15芯片+高通X60模组+4.7吋LCD屏

2021年07月21日 11:36 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

援引 Nikkei Asia 报道,苹果新款 iPhone SE 有望在 2022 年上半年推出。报道中指出新款 iPhone SE 的外观基于 iPhone 8 改造,机身内部会采用今年 iPhone 13 系列中的 A15 芯片,并由高通 X60 通讯模组提供 5G 网络支持。

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不过昨天 DigiTimes 报道中指出,2022 年的 iPhone SE 将使用 A14 芯片,而不是 Nikkei Asia 提及的 A15 芯片。不过报道中表示下一代 iPhone SE 在外观设计上和当前型号相似,依然为 4.7 英寸的 LCD 面板,而不是更大尺寸的 LCD 或者 OLED 屏幕。该报告并未具体说明新机型是否会包含 Home 键,但一致的设计表明新机型将包含 Touch ID Home 键。

Nikkei Asia 报道中写道:“知情人士称,预算型 5G iPhone 最早将于 2022 年上半年上市。他们补充说,它将由苹果自己的 A15 处理器提供动力——与今年的高端 iPhone 相同的芯片——并且其 5G 连接将由高通的 X60 调制解调器芯片实现”。

在报告中还证实了其他的说法,包括 2022 年 iPhone 阵容中将不再出现 5.4 英寸的 Mini 型号,因为事实证明 iPhone 12 mini 的销量令人失望。取而代之的是,Apple 将推出第二款 6.7 英寸机型,显然会产生两款“iPhone 14”和两款“iPhone 14 Pro”机型,每款都有 6.1 英寸和 6.7 英寸的尺寸。

知情人士向 Nikkei Asia 透露:“基本上已经决定明年不会有Mini了,而是会有一个相对性价比最高的iPhone ‌ Pro Max的版本。不过,这四款新机型的详细规格设计明年尚未锁定”。

日经亚洲表示,今年的 iPhone 13 系列产品将于下个月开始量产,苹果将在 1 月底之前生产多达 9500 万部。总体而言,苹果预计 2021 年将生产 2.3 亿部 iPhone,比 2020 年增长 11%。

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