从“剥离”到“瘦身” 格芯异常艰辛的IC之路

2021年07月25日 20:00 次阅读 稿源:芯智讯 条评论 阿里云创新中心:中小企业福利免费领

7月中旬,一则“英特尔拟斥资300亿美元收购全球第四大芯片制造商格芯”的消息传得沸沸扬扬。然而,7月20日,格芯格芯CEO Tom Caulfield却公开否认了英特尔收购的相关传闻,并表示格芯IPO依然在按照原计划进行,目前市场估值为300亿美元。

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其实,回顾格芯的发展历程,其IC之路并不顺畅。

从AMD剥离

格芯原本是AMD的半导体制造业务部门,负责生产AMD所需的芯片,AMD早期的Athlon、Athlon 64 X2等经典产品便由其制造。

AMD于2006年斥资54亿美元收购了图形核心厂商ATi,自此之后,原格芯的地位进一步提升,除了生产自家的处理器芯片外,ATi的图形核心芯片也交由它手。然而,看似风光的背后,殊不知却是它即将“瘦身”的开始。

一方面,AMD 65nm制程的失败已致使财务吃紧,同年斥巨资收购ATi后更是雪上加霜。另一方面,AMD在处理器市场落后于竞争对手英特尔,在显卡市场也被英伟达追上。与此同时,以台积电为代表的晶圆代工模式的兴起降低了芯片设计厂商尤其是AMD竞争对手的负担,这些因素的叠加让AMD动了拆分晶圆厂的念头,毕竟晶圆厂的技术更新、设备换代都是很大的花销,此时的AMD已无力负重前行。

2008年,阿联酋国有企业ATIC斥资21亿美元把AMD的半导体制造业务部门买了下来(持股66%,AMD仍有34%的股份),2009年3月2日,一家名为Foundry Company的新公司正式成立,之后更名为GlobalFoundries(格芯)。

交割完成以后,AMD将所有的芯片制造设备移交给了新公司,包括德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权,以及正在规划中的纽约州晶圆厂。同时AMD现有的大约12亿美元债务也将由新公司承担。新公司成立之初依旧主要负责生产AMD的处理器和图形芯片,之后开启了晶圆代工业务。

随后,AMD陆续将余下的股份卖给了ATIC,2012年以后AMD不再持有格芯的任何股份。

不过独立后的格芯的运营状况似乎一直不见好转,甚至有人称之为“吞金兽”,根据芯思想研究院的数据,从2008年到2019年的10年里,ATIC的投资高达300亿美元。

“扩张”之路

从AMD剥离之后,格芯开始了相对“自强自立”的时代,并拥有过短暂的辉煌。独立运营之后,格芯与AMD签了十年的合同,未来AMD的芯片将全部交由格芯代工,同时格芯也开始了“扩张”之路,包括在美国扩建工厂数量、收购全球半导体厂商、在中国建厂和积极和其他厂商合作等。

2010年,ATIC以18亿美元的价格收购了新加坡特许半导体,而后与格芯进行了合并,当时业界有人称两家公司的合并将成为台积电和联电的主要竞争对手;

2015年,IBM“倒贴”15亿美元将旗下的两座晶圆代工厂East Fishkill 和 Essex Junc-tion卖给了格芯,格芯除了拥有晶圆厂、设计和管理人员和专利组合外,还成为了IBM Power 处理器的独家供应商;

2016年,格芯CEO Sanjay Jha宣布将在中国建厂,该公司先后与南京、重庆、成都等地接洽,并与重庆签署了合作框架协议,不过格芯最终“落地”成都,当时计划投资的规模逾100亿美元。在最初的项目规划中,成都格芯第一期采用不太先进的130nm/180nm工艺;第二期则导入德国研发的22nm SOI制造工艺。不过后来成都格芯“烂尾”的消息人尽皆知。

“瘦身”战略

短短几年之后,2018年,格芯新任CEO Tom Caulfield转变了公司发展的战略,开始“瘦身”。

6月,格芯正式宣布裁员计划,裁员幅度约为 5%,主要涉及欧美地区;8月,格芯宣布无限期停止7nm制程的投资与研发,转而专注现有14/12nm FinFET 制程及 22/12nm FD-SOI 制程;10月,格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案,取消了对成都晶圆厂一期成熟工艺(180nm/130nm)项目的投资。

2019这一年,格芯接连出售了旗下两座晶圆厂和两大IC业务,通过出售旗下资产,这一年格芯的账面亏损数字明显好转。

1月,格芯宣布将把位于新加坡的Fab 3E厂以2.36亿美元的价格出售给世界先进,包括厂房、厂务设施、机器设备与MEMS知识产权与业务。格芯对于出售该厂的解释称,能够简化公司的制造,将公司的重点专注于为客户提供真正有价值的技术上,同时也能够明确公司的战略,降低格芯的运营成本;

4月,格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm晶圆厂达成最终协议,收购总价为4.3亿美元;

5月,格芯将旗下的IC设计公司 Avera 半导体以7.4亿美元出售给 Marvell,收购内容包括 Avera 的主要营收业务、重要客户、领先的 OEM 架构;

8月,格芯宣布将公司光掩膜业务出售给日本 Toppan 公司的子公司 Toppan Photomasks,不过并未透露具体金额。

结语:从剥离到“瘦身”的这十年,格芯似乎走的异常艰辛。不过近两年也陆续传来了好消息,始于去年全球范围内的芯片“荒”带给了格芯机会,此前格芯CEO Tom Caulfiel称公司的产能已全部被预定,所有的晶圆厂产能利用率均超过100%,公司正考虑2022年上半年或更早进行IPO。

格芯日前宣布更换全新的logo、建厂以及扩产也昭示了该公司的信心。“全新的格芯品牌,开创更加广阔的新纪元”,格芯如是期许自己的未来。但是面对先进制程已遥遥领先的台积电、三星,以及稳坐成熟制程市场的联电等竞争对手,格芯又将拿什么去跟他们抗衡?无疑,这是格芯艰辛IC路上需要思考并攻克的难题。(校对/木棉)

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