英特尔代工业务拿下大客户高通 2025年追上台积电

2021年07月27日 07:25 次阅读 稿源:凤凰网科技 条评论

北京时间7月27日消息,英特尔公司周一表示,其工厂将开始生产高通公司的芯片,并公布了一份扩大新代工业务的路线图,要在2025年追赶上对手台积电和三星电子。英特尔称,公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片,但没有披露它将生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。

访问:

微软Surface Pro 8/Go 3国行版开启预售 最低2988即可入手

英特尔芯片工艺路线图

Screen_Shot_2021_07_26_at_4.47.10_PM.webpScreen_Shot_2021_07_26_at_4.46.06_PM.webp

英特尔20A工艺定于2024年发布,它将推出新的晶体管架构RibbonFET。除高通外,亚马逊云计算服务AWS也将与英特尔代工服务合作,使用英特尔的封装解决方案,但英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

Intel-RibonFET-innovation-1280x720.jpg

英特尔还表示,公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势,并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

intel-powervia-insert-1029x800.jpg

访问购买页面:

英特尔旗舰店

对文章打分

英特尔代工业务拿下大客户高通 2025年追上台积电

1 (17%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan