英特尔将为高通代工芯片:计划2025年追上台积电和三星

据报道,英特尔周一宣布,该公司的工厂将开始生产高通芯片,并且宣布了在2025年之前扩大代工业务,以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。英特尔称,亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来,英特尔一直在生产最小、最快的计算芯片方面拥有领先技术。

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但该公司的领先优势已经被台积电和三星抢走,后者的代工服务帮助英特尔的竞争对手AMD和英伟达生产了性能超越更强的芯片。AMD和英伟达会自主设计芯片,然后交给芯片代工企业生产。

英特尔周一称,该公司将在2025年之前重新夺回领先优势,并阐述了今后4年将会推出的5组芯片制造技术。

其中最先进的将会使用英特尔几十年来的首款晶体管设计,这种微型开关可以将各种信号翻译成1和0。最早从2025年起,该公司还将使用荷兰ASML的新一代极紫外光刻设备,这种技术将把芯片设计投射到硅片上,有点像是打印老式照片一样。

“我们向华尔街阐述了许多细节,以此增强自身的责任感。”英特尔CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)说。

英特尔还表示,该公司将会改变芯片技术的命名机制,使用类似于“英特尔7”这样的名称来匹配台积电和三星的类似技术。

在“越小越好”的芯片行业,英特尔之前的名称是以“纳米”为单位的暗指功能大小。但独立半导体预测公司VLSIresearch的CEO丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示,随着时间的推移,芯片制造商使用的名称变成了随心所欲的标记。

高通和亚马逊将成为英特尔的首批大客户。高通在手机芯片市场占据主导,该公司将使用英特尔的20A芯片制造工艺,并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。

亚马逊近年来正在为其AWS云计算服务加大力度生产自有数据中心芯片,该公司尚未使用英特尔的芯片制造技术,但却会使用英特尔的封装技术,也就是组装芯片的过程,通常会将它们以所谓的3D模式堆叠起来。分析师表示,英特尔在封装技术上表现出色。

基尔辛格说:“我们已经跟这两大客户和其他客户展开了许多小时的深度技术交流。”

英特尔并未披露通过这些客户获得的收入或产量,但基尔辛格在新闻发布会上表示,高通的交易涉及一个“重要移动平台”,并将以与之展开深度战略合作。高通历来会使用多个代工伙伴为其生产芯片,有时甚至会在同一款芯片上采用这种模式。

英特尔面临的最大问题是,在前CEO科再奇(Brian Krzanich)的领导下经历多年的推迟后,该公司能否实现各种技术承诺。英特尔最近几周宣布推迟新款数据中心芯片Sapphire Rapids的发布。

但Real World Technologies分析师大卫·坎特(David Kanter)表示,英特尔比以前更加谨慎。之前之所以屡屡推迟新品发布,部分原因源自英特尔企图在一代技术中解决多个问题的“傲慢”心理。

这一次,英特尔计划在4年内推出5代技术,逐步解决一系列更小的问题。他们还表示,如果没有做好充分准备,可能就不会在即将推出的“英特尔18A”工艺中引入新的极紫外光刻技术。

“在未来几年跟台积电竞争时,英特尔肯定会奋起直追,并在某些方面领先。”坎特说,“英特尔人才充裕,他们会花时间研究如何使用新材料和新技术来提升产品性能。”

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