率先进入埃米时代 Intel CEO表态:2024年重回技术领导地位

10年前的2011年,Intel首发了FinFET工艺,22nm FinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm,技术优势领先友商至少三年半(Intel之前的官方表态),然而14nm节点之后,Intel落伍了。从2014年到2021年,Intel的主流CPU工艺都是14nm,打磨出了14nm、14nm+及14nm++三代工艺,创造了8核5GHz处理器的神话,性能还是很强大的。

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然而这10年中台积电抓住了移动处理器的机会,工艺一路升级到了现在的7nm、5nm,哪怕被认为技术水平有水分,但台积电已然成为芯片制造的王者。

如果大家了解了这个背景,那么Intel今天公布的新一代CPU工艺路线图就更好理解了,3月份上任的新CEO基辛格是有着30多年经验的Intel老将,见证了Intel工艺最辉煌的时代,现在他要重整旗鼓。

当然,这次的改革有一点让网友感觉惊讶的地方,那就是Intel真的如之前网友调侃的段子那样,上来就玩了一把给工艺改名的游戏——年底的10nm ESF工艺改名为Intel 7,计划中的7nm改名为Intel 4,未来还会继续推出Intel 3工艺,这次的改名直接让Intel跟台积电站到同一起跑线上了,毕竟台积电2023年量产的也是3nm工艺,同样也是最后一代FinFET工艺。

调侃归调侃,但是Intel这次推出的工艺不仅仅是改名那么简单,有一件事非常值得关注,那就是Intel要率先从纳米时代进入埃米时代(Ångstrom,1纳米等于10埃米),这就是Intel预计2024年推出的Intel 20A工艺,其中的A就指的是埃米。

到了埃米时代,20A工艺有两大革命性新技术,RibbonFET及PowerVia,前者就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管,PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线,改用后置供电,也可以优化信号传输。

现在20A工艺的具体细节还没公布,但从字面意义上来看,20A差不多是2nm工艺的水平,倒也符合3nm之后的摩尔定律进步。

20A工艺之后还有18A工艺,除了继续改进RibbonFET及PowerVia技术之外,Intel预计还会首发NA 0.55的下一代EUV光刻机。

如果用一句话解释Intel的目标,那就是CEO基辛格日前在媒体采访中的表态——在2024年到2025年间,Intel将重返半导体技术领先地位,没明说的言外之意就是要超越三星、太台积电,同时确保美国在半导体技术上的地位无可动摇。

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