报道称台积电Fab 18工厂在安装3nm设备期间遭遇洪水

2021年08月04日 10:38 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

WCCFTech 援引中国台湾地区的传闻称,台积电已于近日开始在其最新的生产设施内安装新设备。按照计划,该公司正在对南科 18 厂进行扩建,以在下一代 3nm 半导体芯片制造上保持业内领先地位。据悉,目前台积电 Fab 18 工厂正负责 5nm 先进芯片的制造。但近期发生的一连串意外事件,还是对其生产交付造成了一定的影响。

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早些时候,台积电 Fab 18 工厂遭遇了供应商的气体污染。在努力追赶预设进度的同时,其停车场又被从附近建筑工地排出的水给淹没。

庆幸的是,地方已澄清遭水围困的仅为停车场区域,3nm 设施的施工现场并未受到太大影响,且南科园区仍保持着正常的生产运营。

据联合新闻网(UDN)早前报道,台积电已于昨日开始在 Fab 18 工厂内安装 3nm 生产设备,但台南南科工厂受到的气体污染,正对其生产造成威胁。

按照该公司披露的八个阶段的说法,Fab 18 工厂的前四个阶段,主要基于 5nm 工艺节点,后续则会转型 3nm 芯片制造。

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目前台积电或正处于第 4~8 阶段,一旦第 4 阶段完成,该公司的 5nm 产能将大幅增长。至于 3nm 阶段的生产状态报告,目前暂不得而知。

有人认为当前 5nm 阶段正在建设过程中,而另一些人则认为南科园区内已开始 3nm 生产设施的部署。

具体说来是,该区域属于南科厂区的第 5~6 期,也是其管理的四条 3nm 生产线中的第一条。

然而传闻并未透露正在 Fab 18 工厂安装的设备将用于芯片生产或其它目的,考虑到距离台积电正式投产 3nm 还有不到一年的时间,我们猜测相关设备不大可能这么早被送入南科工厂。

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