台积电已开始安装3nm工艺产线 今年试产明年投入量产

全球最大代工台积电已经开始安装 3nm 工艺产线,在和三星的竞争中进一步巩固自己的地位。目前 3nm 工艺产线已经在中国台湾的 Fab 18 工厂内进行,3 纳米芯片的面积和功耗不到 5 纳米芯片的 70%。

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台积电计划今年开始试产 3 纳米工艺的产品,并计划于明年开始量产。据悉这些产品将主要供货给苹果、高通、英伟达、AMD 等公司。在试产 3 纳米工艺的同时,台积电也在提及提高 5nm 工艺的份额比重。据该公司称,目前 5nm 工艺占其销售额的 18%,这一比例在今年第二季度增加了 4 个百分点。目前 7 纳米及更先进产品的比例为 49%。

此外,台积电正在加速其 2 纳米制程技术的发展。中国台湾于 7 月 28 日批准了其 2 纳米晶圆厂的建设,该建设计划于今年年底完成。预计 2024 年开始量产。

三星电子也在研究先进的微加工技术和技术,但步伐比台积电慢。它仍在研究 3-nm 工艺,其 3-nm 产品制造可能会在明年下半年开始。

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