中移动公布5G模组招标结果,过半份额被高通芯片平台取得

8月5日,中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。本次招标总采购量达到32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。这次共有7家厂商中标,其中移远成为最大赢家。

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在芯片平台方面,高通成为最大赢家,采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%,共159962片;采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%,共134784片;剩余份额属于联发科。

除了中国移动,国内其他运营商也会大规模采购5G模组。作为终端设备的核心部件之一,5G模组主要承担着端到端的通信和数据交互等功能,在包括云办公(ACPC)、无线网关、5G高清视频直播、智能电网、智能制造、工业互联、远程医疗、AR/VR、车联网、智能网联汽车、智慧城市、无人机、机器人等各种领域均有应用,在5G终端快速发展和5G技术规模化应用的过程中扮演着至关重要的角色。成熟高速的5G模组,将助力各行各业依靠5G进一步提升智能化、互联化水平,从而实现产业升级,加速推动全社会数字化转型。

从此次集采的份额来看,高通骁龙X55模组所获中标份额最多,受到了厂商和运营商的信赖。2019年初,骁龙X55模组便已发布,采用7纳米工艺制程,支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段,支持SA和NSA部署。高通以此模组与全球各大运营商和终端厂商共同研发、调试,大大推进了全球5G的发展,也是目前在稳定性、领先度和成熟度都很高的平台。

在国内,骁龙X55模组不仅满足了智能手机的普及,还赋能中国首批5G物联网终端和应用,终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类,应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景,创造了积极的社会效应和经济效益。

此外,高通也没有停下研发的脚步,今年年初,高通发布了新一代的骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,下行速率达到了10Gbps,同时也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带。它还首次带来了可升级架构,支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制,可以为运营商提供更高的灵活性,延长终端生命周期,降低成本。

合作伙伴对此也非常欢迎,在骁龙X65发布后两周,广和通、移远通信、芯讯通等也跟进推出了基于骁龙X65的5G模组新品。基于骁龙X65的5G模组大幅提升5G速率,为工业互联网、8K视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等垂直行业提供了更好的体验,支持最新5G技术在众多物联网细分领域快速落地,带来更多5G加持的多样用例。

根据GSMA Intelligence的数据,中国已成为全球最大的物联网市场,在全球15亿蜂窝网络连接中占比64%。根据麦肯锡在2019年发布的预测,到2023年,全球联网终端数量将超过430亿。为了加速物联网产业生态系统建设和发展,高通公司还联合二十多家领先厂商,于2020年7月共同倡导发起了“5G物联网创新计划”,旨在加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新,助力释放5G潜能。

在2021年,基于5G物联网发展的强劲势头,高通联合更加广泛的物联网生态合作伙伴,推出了全新的《5G & AIoT应用案例集》,覆盖工业互联网、智能采矿、智慧城市、信息消费、车联网、智慧农业、融合媒体、云游戏、智慧医疗9大领域,包含10大场景的10个亮点案例,涵盖了15个终端品牌和27款应用和产品,持续扩大5G物联网生态的繁荣。

在这次国内运营商规模最大的5G产品集采项目夺得过半份额,说明了高通的5G模组在产品领先性和稳定性方面的优势,而高通也没有停下脚步,继续推出骁龙X65新模组,并联合各大合作伙伴共同推进5G物联网生态发展。根据IHS Markit的《5G经济》报告,到2035年,5G在全球将创造13.1万亿美元的经济产出,为汽车、制造、健康医疗、教育、娱乐等众多行业带来积极变革。如何汇聚生态力量催生广泛行业的数字化升级创新,实现超越想象的经济价值和社会效益,这需要更多企业的力量,共同挖掘这块大蛋糕,加快迎来美妙的万物互联时代。

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