AMD RX 8000系列显卡升级:RDNA4首次堆栈3nm、5nm两种核心

按照AMD的进度,2022年游戏卡会升级RDNA3架构,隶属于RX 7000系列,这一代会用上小芯片封装,集成2个MCM多芯片模块,GPU架构轻松翻倍。此前爆料称,RDNA3架构家族的RX 7000系列将有三个核心,从大到小分别是Navi 31、Navi 32、Navi 33,预计分别15360个、1024个、5120个流处理器。

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在低端和入门级这个档位上,AMD下一代会继续使用现在的Navi 22核心(RX 6700系列/2560流处理器)、Navi 23核心(RX 6600系列/2048流处理器),但制造工艺会从7nm升级为6nm,进行重制,降低身价后,继续发挥余热。

再往后就是RDNA4架构了,隶属于RX 8000系列,这代显卡还会继续使用小芯片封装,但是跟RDNA3会使用同种IP核心不同,AMD从RNDA4开始也会混搭不同工艺的核心,使用的是3nm及5nm两种工艺。

不出意外的话,3nm工艺的是计算核心,5nm工艺的则是IO核心,考虑到RX 8000显卡差不多是2024年的产品,届时AMD的Zen5架构也会如此,混搭3+5nm工艺。

在这方面,Intel的Ponte Vecchio加速卡更激进,集成晶体管数量突破1000亿个,使用5种不同的制造工艺,在内部封装了多达47个不同的单元(Tile),包括计算单元、Rambo缓存单元、Foveros封装单元、基础单元、HBM单元、Xe链路单元、EMIB单元,等等。

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