台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术

2021年08月31日 21:25 次阅读 稿源:集微网 条评论

据业内人士透露,台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE(compact universal photonic engine,紧凑型通用光子引擎)异构集成技术。《电子时报》援引上述人士称,为了应对网络流量的爆炸式增长,数据中心芯片必须发展硅光子(SiPH)技术,以降低功耗并提高传输速度,这也推动了相关封装技术的进步,台积电COUPE技术由此应运而生。

访问:

2021年天猫双11红包领取页

京东2021双十一"头号京贴"领取入口

COUPE技术是一种光电共封装技术(CPO),将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,能够使组件之间的距离更近,提高带宽和功率效率,并减少电耦合损耗。

据消息人士所说,SiPH应用市场将至少需要2-3年的时间才能起步,但台积电凭借其对COUPE技术的储备,有望在该领域抢占先机,特别是用于数据中心的SiPH网络芯片。微软和谷歌都在关注采用SiPH ASIC作为他们的数据中心芯片。

实际上,包括英伟达、思科、Marvell和意法半导体在内的许多台积电客户,都在通过收购该领域的相关企业,加强其在服务器和数据中心高级SiPH芯片解决方案的长期部署。

其中,美国网络芯片供应商Marvell于2020年底收购了数字信号处理器和云数据中心SiPH芯片制造商Inphi,并据称评估了使用COWS封装技术在同一插入器上集成SiPH模块的外围芯片的可行性。被思科收购的SiPH专业公司Luxtera也开发了7nm和5nm的SiPH ASIC,由台积电制造,使用CoWoS技术封装。

消息人士称,台积电将继续推广其3D Fabric平台技术,包括3D堆叠和SoIC技术,以加强其为高端和利基型技术领域客户的“系统集成”服务。

对文章打分

台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术

2 (22%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan