日经:芯片需求若放缓,小体量代工厂面临挑战

2021年09月07日 14:08 次阅读 稿源:集微网 条评论

随着台积电加入“涨价”大军全线涨价至多20%,芯片和电子设备价格有望从2020年第四季度一路涨至明年。但若需求放缓,晶圆代工厂可能面临不小挑战。日经亚洲评论援引业内消息人士话称,台积电正忙于剔除客户的“双重预订”( double-booking)订单。但这也使台积电已难以把握市场真实的需求。

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目前,芯片供应链上几乎每一环节的价格都在上涨。行业人士和分析师预测,由强劲芯片需求驱动的价格上涨趋势将持续到明年。

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来源:日经

日经指出,尖端芯片制造技术的竞争有望使芯片价格长期保持高位,尤其是更先进的工艺产品。

Sanford C. Bernstein 的资深半导体分析师 Mark Li表示,先进的芯片生产工艺,如7nm、5nm和未来的3nm都非常昂贵。目前只有台积电、三星英特尔才能负担得起这笔投资,不过这并不代表这些先进芯片的价格永远不会下降,但考虑到投资规模,它们不大容易大幅降价。

Mark Li进一步指出,对于较小体量的代工厂和更成熟的生产工艺来说,一旦经济放缓,市场可能会更加动荡,其修正也可能相当大并迅速。不过,决定价格的最重要因素始终是需求。

他也称,“晶圆厂运营就如同航线一般,即使机上只有一两名乘客,航空公司也必须承担所消耗的固定成本。这意味着,如果需求放缓,代工厂必须降低价格来吸引更多客户,同时保证产能利用率。”(校对/思坦)

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