深度挖掘:五菱到底“造”了一款什么芯片?

2021年09月18日 19:29 次阅读 稿源:TechWeb 条评论

2021年9月18日消息,在9月15日举办的上汽通用五菱“中国五菱,全球新能源普及者”品牌发布会上,五菱芯片首次公开亮相。官方关于这款芯片的介绍比较少,那么这款芯片到底是一款怎么样的芯片呢?

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“神秘”的五菱芯片

从这款芯片的“丝印”上我们可以看到“WULING-MCU-002”的字样,因此这是一款五菱的MUC芯片。而关键信息在左下角,标注的型号为KF32A150MQV。

对于比较了解半导体行业的朋友可能看出来了,这个型号的芯片属于上海芯旺微电子(ChipON)的KF32A系列产品。这是一款32位车规级MCU,满足AEC-Q100品质认证要求。

以下为该芯片的技术参数,供专业读者参考:

数据来自半导小芯

也就是说上汽通用五菱是从芯旺微电子定制了这款芯片,或者说是合作开发了这款芯片。

国产自主内核架构

在一些文章中指出了这款芯片使用了国产自主处理器内核架构,而从芯片型号中可以推测出“国产自主处理器内核架构”指的是芯旺微电子的KungFu32内核架构,而市面上其它MCU芯片大多使用的是ARM架构,也有少数MCU芯片使用的是RISC-V内核。

KungFu内核是芯旺微电子自主研发的基于精简指令集的CPU内核,拥有独立知识产权和完善的工具链系统,包含8位处理器内核KungFu8、32位通用处理器内核KungFu32、数字信号控制器内核KungFu32D、以及多核系统KungFu32DA。

以下为KungFu32的详细介绍,供专业读者参考:

KungFu 32 内核:

KF32指令集:

芯片用途

目前五菱官方并未公布关于此款芯片具体应用的相关信息。根据芯旺微电子在上海慕尼黑电子展上公布的信息,针对汽车TBOX应用,芯旺推荐了三个型号的芯片,KF32A150就是其中之一。因此该款五菱芯片很有可能是用于汽车TBOX应用。(此处仅为猜测,毕竟MCU芯片用途非常广泛)

关于“造芯”

上海芯旺微电子是一家面向汽车和工业领域的芯片设计公司,也就是说他主要负责芯片的设计工作而不是芯片的制造工作。据集微网的报道称,芯旺在被问及在当前的缺芯环境下,芯片产能与供应是如何得以保障时,得到的答复是:芯旺微拥有可以保障的货源,采用由中芯国际供货的12英寸的晶圆,以及55nm的制程工艺量产产品。

由此也可以推测出该款五菱芯片是由芯旺帮助五菱开发设计的,并由中芯国际制造。而且该款芯片很有可能就是使用的中芯国际55nm工艺。

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