EEC资料表明更多实惠的Alder Lake-S主板可能不会在2022年之前出现

2021年09月23日 17:31 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

英特尔的Alder Lake是该公司即将推出的第12代酷睿处理器系列,最近几周,桌面旗舰酷睿i9-12900K Alder Lake-S SKU的性能有很多泄露的消息。据传,Alder Lake-S将于11月19日亮相,这意味着英特尔以及其主板合作伙伴可能正在测试、验证和认证这些部件。

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今天VideoCardz发现了多个基于LGA1700插座的600系列芯片组条目,它们将伴随英特尔的Alder Lake-S CPU。它们分别是:H670,B660,H610。三款型号会组合形成更实惠的主流和入门级的LGA1700选项,而不是价格高昂的旗舰Z690芯片组。

有趣的是,这些文件日期非常新,且是由英特尔自己提交的,这意味着基于这些芯片组的主板出现在市场可能还有一段距离。这是因为当芯片组和主板接近推出时,通常会涉及英特尔或AMD的一个或多个供应商合作伙伴,而不是这些公司本身。

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这给早些时候的一份报告提供了一些可信度,该报告声称英特尔推出Alder Lake-S的计划只涉及基于Z690的高端主板。该报告还补充说,这些更实惠的基于芯片组的主板将保留给明年的CES。

虽然这是推测,但H670、B660和H610主板也可能有DDR4和DDR5两种内存搭配,正如@momomo_us在另一个EEC泄漏中发现的,其中包含技嘉潜在的Z690主板阵容。

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