联发科新一代天玑芯即将冲击高端市场 基于台积电4nm工艺

从去年Q2开始,联发科手机芯片市场份额就一直处于业内第一的位置,直到目前,高通与联发科仍存在6%的市场份额差距。根据国际权威数据研究机构Counterpoint Research发布的报告,联发科手机处理器的市场份额已经达到38%,而排名第二的高通占据32%的市场份额。

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但需要指出的是,联发科全球第一的市场份额主要依靠在中低端市场取得的优势地位,高端市场上仍旧由高通和苹果主导。

不过联发科也正在积极冲击高端市场,下一款旗舰芯片可能会首发台积电4nm先进制程,领先苹果A15、高通骁龙898等一众基于5nm工艺打造的旗舰芯片。

近日,知名数码博主@数码闲聊站爆料,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。

根据此前消息,联发科下一款旗舰芯片是天玑2000,采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为最新的Cortex X2,而目前主流旗舰SoC采用的是Cortex-X1超大核。

据了解,X2超大核在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率,性能直接提升16%。

另外,由于采用台积电4nm工艺制程,天玑2000处理器在低耗电、长待机等方面相比采用三星工艺的高通骁龙898旗舰处理器更具优势。此前有消息人士爆料,天玑2000处理器的功耗表现至少领先约20%至25%。

如果联发科能够凭借天玑2000处理器站稳高端市场,对于国产手机厂商和消费者来说,都是一件好事情。

对手机厂商来讲,多增加一个旗舰芯片的供应商,不仅可以提升自己的议价能力,同时也增加了核心元器件供应稳定性,增强自己抗风险能力。

而对于消费者而言,多一个选择,会让市场竞争更加充分,芯片厂商“挤牙膏”的问题可能会迎刃而解,最终让消费者获得更加物美价廉的产品。

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