台积电正开发增强3纳米晶圆工艺 有望2023年下半年大规模量产

在外媒 DigiTimes 的一篇付费文章中,不仅谈到了台积电大规模生产 3 纳米芯片的计划,而且还谈到了被称为 N3E 的增强型 3 纳米晶圆,只是目前尚未确定实际的名称。目前用于大规模生产苹果 A15 Bionic 的增强型 5 纳米工艺被称为 N5P,因此如果台积电坚持使用 N3E 或寻求其他名称,将会很有趣。根据最新信息,该制造巨头预计将在 2023 年下半年开始批量生产其增强型3纳米节点。

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此前消息称,台积电已经推迟了 2022 年的 3 纳米芯片生产,这意味着苹果将无法获得最新和最伟大的技术,而不得不依赖台湾芯片制造商的 4 纳米技术。幸运的是,在这篇付费报告所说,台积电有望在 2022 年下半年开始批量生产 3 纳米芯片,这表明苹果用于 iPhone 14 系列的 A16 仿生芯片可以毫不拖延地在这一架构上批量生产。

据说台积电 3 纳米芯片的初期所有供货都会提供给苹果,以便在竞争中取得领先优势,因此这家位于加州的巨头在获得 N3E 节点的出货量时采取同样的举措也不足为奇。不幸的是,不知道两年后芯片短缺的情况会有多严重,也不知道苹果为从台积电获得这种出货量需要支付多少溢价,这对消费者来说是不利的,因为他们将不得不掏出更多现金来获得最新的 iPhone。

假设情况没有改善,3纳米和增强型3纳米节点都可能成为苹果的昂贵订单。然后,三星可以用自己的3纳米技术缩小与最大的芯片制造对手之间的技术差距,据说大规模生产将在2022年上半年开始。然而,我们不知道当三星准备接受各种客户的订单时,它的芯片会有多大优势。

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