骁龙 898 和天玑 2000 样片参数曝光:都是 4nm、 三丛集

随着时间的推移 ,2021 年马上就要进入尾声,而对于数码领域,尤其是手机类别来说却意义重大,因为各家的旗舰芯片迭代版就要来了。 前段时间,苹果已经率先通过 iPhone 13 等产品展示了最新的 A15 自研芯片,依然是强无敌的性能,日前Google同样发布了首款自研手机芯片 Tensor, 重点放在了 AI 等方面,性能有些拉垮。

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不过,以上两款芯片基本都是自家独享的芯片,而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙 898、 天玑 2000。

按照此前消息,骁龙 898 将会在 12 月中旬正式亮相,而天玑 2000 将会在明年初登场,两者上市时间非常相近,同时参数上也非常类似。

今天上午,知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数,具体如下:

骁龙 898: 三星 4nm 工艺 ,1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.5GHz 大核+ 4*1.79GHz 小核 ,Adreno 730 GPU。

天玑 2000: 台积电 4nm 工艺 ,1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.85GHz 大核+ 4*1.8GHz 小核 ,Mali-G710 MC10 GPU。

整体来看,骁龙 898 和天玑 2000 在 CPU 设计方面大差不差,都采用了 4nm 工艺和三丛集架构的方案,并且都配备了 3.0GHz 的 X2 超大核,其中天玑 2000 的大核心、小核心分别相比骁龙 898 稍高一些,但是应该拉不开太多差距。

两者在 CPU 方面最大的差别其实在于代工方面,高通选择了三星,而联发科选择了台积电,按照此前的表现来看,台积电的工艺相对来说更加成熟一些,成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。

需要注意的是,天玑 2000 的 GPU 部分会稍弱一些,毕竟高通历来 GPU 性能都是Android顶尖,这次也不例外。

目前来看,骁龙 898 和天玑 2000 的规格十分接近,但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合,参数并不能代表最终的体验。

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