Geekbench曝光荣耀X30 Max新机:天玑900芯片组+8GB RAM

传闻称荣耀 X30 Max 新机配备了 7.09 英寸的大屏幕,现 Geekbench 基准测试数据库又曝光了它的芯片组和内存参数。可知在联发科天玑 900 八核 5G SoC 和 8GB RAM 的加持下,代号为 Honor KKG-AN70 的设备取得了单核 721 / 多核 2129 的成绩。

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(图 via 91Mobiles

此外 Geekbench 基准测试数据库暗示了荣耀 X30 Max 或有更多存储配置选项,比如 6GB RAM 的衍生版本。软件方面,该机预装了开箱即用的 Android 11 移动操作系统。

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截图(来自:Geekbench

参考早前传闻,荣耀 X30 Max 还有望配备 7.09 英寸 @ FHD+ 分辨率的 IPS LCD 屏、立体声扬声器、支持 22.5W 快充的 5000 mAh 电池、以及 NFC 近场接触和侧面指纹传感器。

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