消息称联发科4nm顶级旗舰天玑9000 SoC明天发布

2021年11月18日 22:22 次阅读 稿源:快科技 条评论

前几天,联发科已经针对新一代顶级旗舰芯片进行了官方预热,此前很多爆料将这款芯片称之为天玑2000,不过最新消息显示联发科已经确定要将其改名为天玑9000。根据数码博主@肥威 的最新消息,联发科确认会在明天正式发布天玑9000芯片,抢先高通首发最新的技术,包括4nm工艺、X2超大核、A710 GPU等等。

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消息称天玑9000芯片明天发布

据此前消息,天玑9000将基于台积电4nm工艺打造,采用1+3+4三丛集架构,CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,GPU为Mali-G710 MC10。

根据之前曝光过的信息来看,天玑9000在纸面参数上与骁龙 8 gen1高度相似,但是由于台积电4nm工艺更加稳定,如果在调度和调教上不出现重大问题的话,其实际性能会超过骁龙 8 gen1。

网曝天玑9000跑分已突破百万

另外,此前还有博主曝光了疑似天玑9000的跑分信息,其代号为MT6983,综合成绩达到了史无前例的1002220分是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,也是目前安卓阵营的TOP级手机芯片,非常值得期待。

综合目前已知信息,这次联发科对天玑9000似乎拥有十足的信心,势必要在高端市场跟骁龙 8 gen1抢市场。

天玑9000将冲击顶级高端市场

同时爆料还显示,此次天玑9000同样瞄准高价市场,终端产品将定位在人民币4000元以上或者600美元以上,预计能抢占20-30%份额。

你这次会支持联发科挺进高端吗?

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