联发科天玑9000发布:全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万

今天,联发科正式宣布联发科下一代旗舰处理器命名为天玑9000,同时揭开了天玑9000的细节参数。联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造,这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片安兔兔跑分突破了100万分,这也是安卓阵营中目前已知的跑分最高的手机芯片,远远超过了当下的骁龙888 Plus等旗舰处理器。

访问:

阿里云11.11上云狂欢节活动大厅

参数方面,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,具体包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核组成,GPU为ARM Mali-G710 MC10,同时集成了6核 APU,支持LPDDR5X 7500Mbps内存。

影像方面,联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。

此外,联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕,支持HDR10+显示,支持2×2 Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。

最后是量产商用时间,这颗芯片有望于明年Q1量产商用,预计小米OPPOvivo等品牌会使用这颗芯片。

对文章打分

联发科天玑9000发布:全球首款台积电4nm芯片 跑分突破百万

9 (6%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    300x250.jpg

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan