德州仪器计划2022年开建谢尔曼300mm半导体晶圆厂

德州仪器(TI)刚刚宣布,其将在德克萨斯州谢尔曼新建 300mm 半导体晶圆厂。从 2022 年的两座工厂开始,这里可随时间推移容纳总共四座工厂,以满足全球半导体客户日益增长的需求。该公司称,新工厂将创造许多就业机会,扩大其在美国的芯片制造业务,以及增加 300mm 晶圆的产能。

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(来自:TI 官网

等到德州仪器四座工厂完全建成,这家半导体制造商预计可创造 3000 个直接的工作岗位,以及投入约 300 亿美元。

在旺盛的需求下,目前全球半导体产业正面临供应短缺的困扰,且波及科技与汽车等行业。

虽然 TI 新厂要等到 2025 年才会陆续上线,但就算它无法缓解当前的供不应求,至少也有助于防止将来出现类似的情况。

德州仪器董事长、总裁兼首席执行官 Rich Templeton 表示:

作为 TI 长期产能规划的一部分,谢尔曼 300mm 晶圆厂将主打模拟和嵌入式应用,于未来几十年持续加强公司的制造和技术竞争优势、并支持我们的客户需求。

除了即将建成的新厂,德州仪器已在德克萨斯州拥有一座 DMOS6 300mm 晶圆厂、在德克萨斯州理查森拥有两座 300mm 晶圆厂(RFAB1 和将于 2022 下半年开始生产的 RFAB2)。

值得一提的是,早些时候,TI 还以 9 亿美元的价格,接手了美光在犹他州莱希的前 3D XPoint 工厂(LFAB),并计划于 2023 年初开始生产。

最后,三星电子也计划在德克萨斯州建造一座价值 170 亿美元的半导体晶圆厂,且设定的目标是制造 5nm 晶圆。

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