三星已在开发DDR6内存 标准频率能到12800Mbps

2021年11月20日 20:16 次阅读 稿源:Expreview超能网 条评论

目前DDR5才随Intel的12代酷睿Alder Lake刚上市没多久,但三星已经在表示他们已经在开发下一代的DDR6内存了,在一年一代的技术日活动上,三星透露了DDR6、GDDR6+、GDDR7和HBM3等下一代内存技术的信息。

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Computerbase已经从三星那里获得了新一代内存的各种信息,目前DDR5还处于生命周期的初期,频率普遍不是很高,不过随着时间的推移频率是会慢慢上去的,三星认为在不久的将来DDR5的频率就会提升到JEDEC标准的6400Mbps,而超频条的频率可达到8400Mbps,其实现在就已经有厂商把DDR5内存的频率提升到7000Mbps了。

而下一代的DDR6已经在早期开发阶段,未来用于取代DDR5,当然预计至少在2025到2026年后才会推出,DDR4内存至少用了6年,而DDR5到DDR6估计也会差不多的时间。

三星认为未来的DDR6内存的JEDEC标准会达到12800Mbps,而超频条的频率可能会到17000Mbps,甚至可能会突破20000Mbps,目前DDR6的标准各家目前还在一同讨论中,预计在2024年完成。每个模组DDR6内存的通道数和现在的DDR5相比再次翻倍,变成16bit*4,bank数量增加到最多64个。

显存方面,三星透露了速度更快的GDDR6+计划,用于取代现有的GDDR6,三星计划在本月采用1znm开始试产GDDR6+,它的频率能到24Gbps,并会成为下一代GPU的配置,如果真能达到此频率的话拥有320/352/384bit显存位宽的显卡显存带宽就能超过1TB/s,而256bit的GPU的带宽也能到768GB/s。

至于新一代的GDDR7显存,预计可提供高达32Gbps的传输速度,并且会支持实时错误保护技术,但三星并没有对其进行详细说明。而HBM3内存,三星计划会在2022年第二季度开始投产,并表示速度会是800GB/s,将会用在未来的HPC和数据中心GPU/CPU系统中。

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