传13代Meteor Lake芯片采用Intel 4计算块、台积电3nm核显+SoC组件

2021年11月24日 09:23 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

近日有报道披露了英特尔 13 代酷睿处理器的更多细节,概述了下一代芯片将采用的一些有趣的规格和工艺节点。比如 Meteor Lake CPU 有望结合英特尔自家的 7nm(即 Intel 4)计算块(Computer Tile),以及由台积电代工的 3nm 核显(GPU Tile)+ N5 / N4 工艺的 SoC-LP 块。

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Meteor Lake CPU 或装备于 2023 年问世的下一代 PC 上

几天前,有人首次曝光了采用 4-Tile 设计的 Meteor Lake 测试芯片,并获得了大致的共识 —— 即中间块用于核显(CPU)、顶部为计算块(CPU)、底部最小的是 SoC 块。

不过首先,我们得从 300mm 晶圆生产线上开始了解。早些时候,Cnet 资深记者 Stephen Shankland 分享了探访英特尔 Fab 42 工厂的文章,且透露了下一代芯片的最新开发进展。

可知除了将晶圆虚拟芯片来测试,英特尔还在努力验证片上互连能够如预期般工作。

鉴于该公司已让 Meteor Lake 的 CPU 部分实现了开机,我们预计最终芯片会在 2022 年 2 月开始生产、并于 2023 年正式推出。

由英特尔官方披露的一些信息可知,Meteor Lake 系列台式 / 移动处理器都将基于新一代 Redwood Cove 架构、以及 Intel 4(即 7nm EUV)工艺打造。

其中高性能 P 核为 Redwood Cove,而节能 E 核为 Crestmont,且 Meteor Lake CPU 有望成为英特尔告别环形(Ring)总线互连架构的初代产品。

值得一提的是,Redwood Cove 从设计之初就考虑到了对不同工艺节点的适配。甚至有参考资料指出,英特尔不介意让台积电供应部分组件。

另有传闻称 Meteor Lake 或采用纯 3D 堆叠设计,并可利用来自外部晶圆厂的 I/O 芯片 —— 在 SoC-LP 块上再次看到台积电(N5 / N4)的身影。

插槽方面,Meteor Lake 台式处理器预计会沿用 LGA 1700 插槽(与 Alder Lake / Raptor Lake 保持一致),辅以 PCIe 5.0 + DDR5 / DDR4 内存支持。

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