全新骁龙8 Gen1现场实拍 背面封装和元器件布局明显不一样

2021年12月01日 09:50 次阅读 稿源:快科技 条评论

12月1日,高通正式发布了“全新一代骁龙8移动平台”,也就是骁龙8 Gen1——继去年的骁龙888之后,命名规则再次改变。骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺制造,配备新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架构,以及新一代Adreno GPU图形单元,关键特性有:

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- 集成骁龙X65 5G基带,全球首次达到10Gbps的下行速度,支持第四代5G毫米波,并集成FastConnect 6900移动连接系统,Wi-Fi 6/6E的下行速度可达3.6Gbps。

- 集成首个商用的面向移动设备的18-bit ISP,数据捕捉速度每秒32亿像素,4000多倍于上代,也是首款支持8K HDR视频拍摄的移动平台,支持超过10亿色的HDR10+格式视频,还包括第4个独立的低功耗智慧感知ISP。

- 集成第七代高通AI引擎,张量加速器速度和共享内存2倍于上代,整合徕卡Leitz风格(Leica Leitz Look)滤镜,第3代高通传感器中枢还支持全新的始终开启的AI系统。

- GPU图形渲染速度提升30%、功耗降低25%,支持超过50项Snapdragon Elite Gaming游戏特性,支持Adreno图像运动引擎(Adreno Frame Motion Engine)、可变分辨率渲染进阶版(Variable Rate Shading Pro)。

- 集成蓝牙5.2、Snapdragon Sound骁龙畅听技术,首次支持全新LE Audio,包括广播音频、立体声音频录制和游戏语音同步回传。

- 支持保险库级别的安全特性,首次采用专用信任管理引擎(Trust Management Engine),全球首个符合Android Ready SE标准(面向数字车钥匙、驾照等),安全处理单元(SPU)支持集成SIM卡(iSIM)。

中兴、小米vivoRedmiRealmeOPPO一加、努比亚、iQOO、荣耀、黑鲨、索尼、夏普、摩托罗拉等厂商的骁龙8 Gen1手机,将从2021年底起陆续面市。

在现场,高通也按惯例展示了骁龙8 Gen1的实物,只不过这次都被包裹起来,无法触及芯片本体。

骁龙8 Gen1的尺寸和以往差不多,只有一个拇指指甲盖的样子,有趣的是背面封装和元器件布局明显不一样了。

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