传M3芯片将采用台积电3nm工艺 正在试产中

2021年12月02日 23:49 次阅读 稿源:MacX 条评论

根据 DigiTimes 消息,苹果芯片代工合作伙伴台积电 TSMC 正在试产 3nm 工艺,也就是 N3。台积电计划 2022 年第四季度开始大规模量产 3nm 工艺产品。台积电 N3 工艺的首批客户包括苹果和 Intel,并且定于 2023 年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升,也就是更快的处理速度和更长的电池续航。

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苹果首款 3nm 芯片可能会在 2023 年推出,包括 iPhone 15 搭载的 A17 芯片,Mac 搭载的 M3 系列芯片,当然这些名字只是预测,是否会是最终命名还不清楚。目前,M1 芯片是 8 核设计,M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核设计,无论是 M1、M1 Pro 还是 M1 Max,都是单 die 设计。传言称 M3 将采用 4 die 设计,最高 40 核 CPU。

最后,采用台积电 4nm 技术,也就是 N4 工艺的 A16 以及 M2 芯片可能会出现在明年的 iPhone 14 和 Mac 产品上。

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