联发科发布天玑9000处理器 首发台积电4nm工艺

2021年12月16日 15:41 次阅读 稿源:快科技 条评论

今天下午的发布会上,联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000,CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i,并首发了台积电4nm工艺,多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9000处理器。

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对于联发科来说,这次天玑9000规格不俗,尤其是凭借4nm工艺及全场景优化,功耗、发热方面让人期待,从联发科的数据来看,在重度负载中表现更好,同样90fps帧率下,功耗降低了25%,温度最低降低了9度,从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右,这就非常不错了。

天玑9000采用了新一代ARMv9架构,包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心,内置14MB超大容量缓存组合,为智能手机提供超乎想象的强大计算性能。

天玑9000搭载Arm Mali-G710旗舰十核GPU,支持LPDDR5X内存,传输速率可达7500Mbps,支持双通道UFS3.1闪存,平台性能与能效提升的同时为全场景应用加速。

天玑9000集成MediaTek第五代AI处理器APU 590,采用高能效AI架构设计,充分发挥混和精度优势,灵活运用整数精度与浮点精度运算,较上一代的性能和能效均提升4倍,为智能手机的拍照、视频、流媒体、游戏等万千应用提供高能效AI算力。

天玑9000搭载旗舰级18位 HDR-ISP图像信号处理器Imagiq 790,3颗ISP处理速度高达每秒90亿像素,最高可支持3.2亿像素摄像头,将计算摄影提升至全新高度。

天玑9000在业界率先支持三个摄像头同时处理18位 HDR 视频,且三摄均支持三重曝光,并行拍摄举一反三,满足手机视频创作者对专业影像的创造力和生产力需求。

采用MediaTek天玑9000旗舰5G移动平台的终端预计将于2022年第一季度上市,OPPO Find X新一代旗舰首发,Redmi K50及vivo都会首批搭载。

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