联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光

2021年12月16日 15:43 次阅读 稿源:快科技 条评论

今天(12月16日)下午,联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。在活动尾声,联发科官宣了天玑8000系列5G芯片,定于2022年推向市场。由于是系列芯片,看来不止一款,在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。

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爆料人数码闲聊站透露,天玑8000采用台积电5nm工艺,CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55,GPU集成Mali-G510 MC6,支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率,支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合,RedmiRealme均有产品规划。

仅从纸面规格来看,天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版,对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。

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