AMD X670芯片组或采用MCM封装, 将包含两个B650芯片组

2021年12月22日 14:19 次阅读 稿源:Expreview超能网 条评论

在今年10月份AMD官方庆祝Ryzen品牌发布五周年的视频中,其技术营销总监Robert Hallock证实了AMD会在明年切换到新平台,将支持PCIe 5.0和DDR5内存。显然这就是代号Raphael的Zen 4架构处理器,以及新的AM5平台。

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随着AMD下一代Ryzen处理器的临近,配套的芯片组也在紧锣密鼓地准备当中。针对不同定位的处理器,AMD的600系列芯片组也会分成不同的型号,涵盖高端、中端和低端主板市场,以满足不同消费者的需求。目前AMD正在和华硕的子公司祥硕科技(ASMedia)合作,设计新一代芯片组。

据Twitter用户@9550pro透露,定位高端的X670主板,将拥有双倍于B650芯片组的扩展性。也有猜测X670芯片组可能会采用MCM多芯片封装,其中将包含两个B650芯片组,通过堆栈设计实现这样的规格。对于Mini-ITX规格主板来说,其设计和制造将变得非常困难。如果从财务上来看,这种方式可以简化芯片组产品设计,减少成本支出。

传言指,代号Raphael的Zen 4架构处理器的发布时间可能会在2022年第二季度末或第三季度初,首先上市的是采用X670芯片组的主板,B650主板会稍晚一个月左右。新一代Ryzen处理器或许会称为Ryzen 7000系列,使用全新的AM5插座,采用台积电5nm工艺制造,IOD则是6nm或7nm工艺,集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR5-5200内存,TDP介乎于105W-120W之间,并提供5GHz左右的频率。除了架构的改进和性能的提升外,传闻AMD也将对温度和电源管理做进一步优化,使得更加容易读取温度信息,并改进电源管理技术。

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