路透:英特尔与意大利就封装厂投资计划加紧脚步磋商

2021年12月24日 07:11 次阅读 稿源:集微网 条评论

路透周四(23 日)援引两位知情人士消息报导,英特尔与意大利政府正就 80 亿欧元(约 90 亿美元)的半导体封装厂兴建事宜加紧脚步磋商,投资规模占英特尔在欧洲十年布局计划的 10%。消息人士表示,英特尔与意大利总理德拉吉(Mario Draghi)正在讨论 90 亿美元的封装厂兴建计划,预估投资为期 10 年,从开工日开始算起。

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知情人士补充说,磋商内容相当复杂,意大利希望英特尔能清楚说明计划,并在就业与能源成本方面制定一篮子有利条件,如果双方磋商顺利,下一步将开始为工厂选址。

英特尔拒绝对谈判获可能的投资规模置评,并补充还没宣布任何计划异动。

在新冠疫情期间,随在家工作趋势普及,智慧手机和计算机等消费电子产品需求出现爆炸式成长,芯片制造商正在竞相提高产量。

与此同时,欧盟国家的许多工作仍依赖汽车制造等行业,在近期出现供应链问题后,这些国家急于减少对来自中国和美国半导体供应的依赖。

英特尔计划未来 10 年在欧洲投资 800 亿欧元打造先进制程的实力,避免未来再次出现半导体芯片短缺情形,若该规模的计划达成,意大利将占投资金额约 10%。

先前有消息人士表示,意大利正在积极邀约英特尔赴当地投资设厂,投资规模将介在 40 亿至 80 亿欧元之间。

此外,英特尔CEO帕特-盖尔辛格12 月初时曾表示,希望在明年初宣布美国与欧洲新的芯片厂选址。

意大利今年 4 月曾通过反收购立法或所谓「黄金权力」的权力,阻止一家本土半导体设备制造商被中国深圳控股有限公司(Shenzhen Investment Holdings )收购。

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