荣耀Magic V参数曝光:打孔内屏、50MP三主摄

2022年01月06日 20:04 次阅读 稿源:快科技 条评论

荣耀此前已经正式宣布,将于1月10日下周一召开新品发布会,推出首款折叠屏手机——荣耀Magic V。值得一提的是,这不仅是荣耀首款折叠屏手机,还将是业内首款采用新一代骁龙8处理器的折叠屏手机,是目前安卓端最强性能。

访问购买页面:

荣耀自营旗舰店

今天下午,博主@数码闲聊站 发文透露了一些该机的其他参数,他表示:“一点小细节,荣耀Magic V内屏打孔是右边,可以理解为右半屏居中单孔。内外屏前摄像素有点怪,算下来在42mp±,不知道有没有成像裁切。后置影像是50mp+50mp+50mp,电池容量在4750mAh±”。

这次的消息中,首先提到了新机内屏的设计方案,将采用右侧居中打孔的设计,整体屏占比在左右翻折的手机之中应该会比较出色,前摄采用了4200万像素的传感器。

后置相机则采用了三主摄的方案,三摄均采用了5000万像素规格,虽然具体规格尚不清晰,但是单从像素方面来看,有希望成为拍照最强的折叠屏手机。

另外,日前女明星宋轶还提前曝光了新机的外观设计,其中显示荣耀Magic V似乎除了普通的玻璃版本还将推出素皮版本,背壳采用类似橙色的色调,机身边框则是金色,整体气质非常出众,宋轶拿在手上也凸显出时尚的气质。

据此前消息,荣耀Magic V的背部外屏为6.5英寸左右,内部的折叠主屏为8英寸,整体是偏向大尺寸的折叠屏手机,内外均支持高刷新率。

对文章打分

荣耀Magic V参数曝光:打孔内屏、50MP三主摄

6 (46%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan