TrendForce:元器件短缺持续影响整体出货量 PC与笔记本影响较小

2022年01月11日 17:52 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

集邦咨询(TrendForce)调查显示:在疫情、地缘政治、日常生活向数字化转型等因素的推动下,全球代工厂于最近两年遭遇了相当严重的产能短缺,且成熟的 1X nm ~ 180 nm 节点首当其冲。即使各厂商都在疯狂增加资本支出以扩大产能,但考虑到设施落成有个时间差,远水终究难以化解近渴。与此同时,供应链资源分布不均导致的零部件短缺,亦未能得到彻底的缓解。

(来自:TrendForce

基于此,TrendForce 预计供应链短缺对整体出货的影响仍将持续,预计只有 PC 类别能够度过相对缓和的 2022 年 1 季度。

由于产能增长有限,预计 22Q1 的市场供应状况会与 21Q1 基本持平。与此同时,部分终端产品转入传统淡季周期,需求放缓有望缓解 OEM / ODM 厂商面临的供应链备货压力。

总体而言,目前 FPGA 交付的周期最多在 50 周以上,而 LAN 芯片的交付周期有显著改善(到 40 周左右)。

然而受新冠大流行不确定性、以及累积的需求积压导致的订单采购活动升级,原始设计制造商(ODM)的 SMT 产能已普遍推向满负荷。

上述现象不仅助长了 FPGA、PMIC 等芯片的开支,FPGA、PMIC、MOSFET 的追加采购订单需求也依然强劲。

TrendForce 还提到了另一个关键问题,在市场整体依然吃紧的情况下,未来服务器主板生产或遭遇考验。

以 L6 服务器为例,其 22Q1 生产规模将与上季度大致持平,但服务器整体出货量将呈现季节性的下滑,环比约 -8% 。

手机方面,自 2021 下半年开始,材料短缺状况逐渐得到了缓解,部分原因是品牌方能够根据可用材料来灵活调整设备的规格与配置。

目前有四类零部件的供应仍相对紧张:其中 4G 芯片组(30 ~ 40 周)和 OLED 显示驱动 / 触控 IC(20 ~ 22 周)对市场的影响相对更大。

前者主要影响仅专注 4G 手机生产的品牌,后者则受寡头市场结构与代工产能调整的影响,因而市场上有供应可能不足的传言。

另外两类物料是电源管理芯片(PMIC)和加速度 / 陀螺仪传感器(A+G Sensor)。

虽然它们的供应仍有些紧张,但客户能够通过替代物料 / 调整规格和配置,在很大程度上减轻物料短缺带来的风险。

生产方面,22Q1 供应链将基本延续上一季度的表现。

不过由于 2021 年底的假期表现让人失望,手机品牌必须即使调节产品方向、同时做好库存水平的管理。

加上冬季疫情大流行或造成供应链中断的不确定性,预计 22 年 1 季度的生产业绩将环比下滑约 13% 。

PC 与笔记本电脑方面,从 2021 年 11 月开始,物料短缺状况得到了部分缓解。

2021 年 4 季度的 PC ODM 出货量已迎来向上修正,且与手机和行业整体状况相比,供应链短缺对终端 PC / 笔记本电脑的影响相对较轻。

除了 PCIe 3.0 SSD 主控,目前拖了组件供应后腿的,主要是英特尔新平台的过渡延期(交付滞后约 8~12 周)。

另一方面,Type-C、Wi-Fi、以及 PMIC 的供应紧张局面,正在迎来逐渐的缓解。

最后,集邦咨询预计:随着供应链整体趋稳恢复,在不考虑元件短缺因素的情况下,ODM 笔记本电脑出货量或仅在 22Q1 环比下滑 5.1% 。

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