全志科技:12nm CPU相关产品正处在研发阶段 目前暂无详细时间表

2022年01月11日 21:05 次阅读 稿源:集微网 条评论

1月11日,全志科技在投资者互动平台表示,12nm的CPU相关产品正在处研发阶段,目前暂无详细时间表。此外全志科技还表示,公司芯片产品具有通用性,下游客户普遍存在多款产品在多个应用领域交叉应用的情况,所以无法准确的统计下游应用的占比。从定性的角度,智能车载产品线近年发展较快,占整体经营业绩比例持续提高。

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据悉,全志科技基于RISC- V架构内核开发的D1芯片已经实现量产,搭载这一芯片的开发板已经陆续开始销售,可根据客户需求适配包括鸿蒙在内的多个操作系统。

资料显示,全志科技目前主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。全志科技经过多年在质量管理与实践方面的深耕和积累,已建立了全面系统的质量管理体系,形成了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力,产品包交付品质达到业内领先水平。据不完全统计,全志科技芯片产品下游整机销往全球100多个国家和地区。

不久前,全志科技称,公司智能车载套片包括主控及配套电源管理芯片,已经在前装用户实现大规模量产。车规级认证方面,T7/T5系列芯片产品已经通过了AECQ100车规认证。

截止目前,在智能车载市场,全志科技覆盖了智能车载多媒体、智能仪表、流媒体后视镜、智能辅助驾驶等产品,已与客户合作研发L2级产品。在供应紧张的大环境下,积极进行产销协同,保障前装市场客户稳定生产。在营运车辆市场,推出涵盖普货和网约车辆应用场景的产品方案,成为该市场主力应用平台,为营运安全保驾护航。(校对/Andy)

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