AMD霄龙7V73X实测:3D V-Cache让Milan-X处理器刮目相看

Chips and Cheese 刚刚分享了 AMD 霄龙(EPYC)Milan 和 Milan-X 处理器的首份对比测试数据,可知除了 3D V-Cache 的加持、Milan-X CPU 在延时和加速频率等方面的表现也更优异。采用堆叠设计的 512MB L3 SRAM,无疑在其中扮演了至关重要的角色,每个 Zen 3 CCD 模组都分配了多倍的 64MB L3 缓存。

访问:

无影云桌面:四核8G云上“超级电脑”1元抢购

访问购买页面:

AMD旗舰店

0.jpg

本次对比测试在 EPYC 7V73X(Milan-X)和 EYPC 7763(Milan)两款服务器 CPU 之间展开:

● EPYC 7V73X 具有 64C / 128T,拥有总计 768MB 缓存(含 256MB L3)。基础频率 2.2 GHz / 加速可达 3.5 GHz,最大热设计功耗(TDP)280W 。

● EPYC 7763 也是 64C / 128T,拥有 32MB L2 + 256MB L3 缓存(无 3D V-Cache)。基础频率 2.45 GHz / 加速可达 3.5 GHz,最大 TDP 280W 。

1-1.png

缓存与内存延迟(周期)对比

在缓存提升至三倍的同时,Milan-X 在延迟上却与 Milan CPU 几乎保持一致。与新处理器获得的 LLC 总量提升相比,3-4 个周期是延迟增加,其对性能的影响,几可忽略不计。

其次,Chips and Cheese 发现了另一件趣事 —— Milan-X 能够较 Milan CPU 维持更高的加速时钟频率。

即使两者的纸面参数一样,但 3D V-Cache 设计的引入,显然有效抵消了延迟周期增加的负面影响。

1-2.png

缓存与内存延迟(ns)对比

单个 3D V-Cahce 堆栈包含了 64MB L3 缓存,并通过 TSV 硅通孔工艺部署在现有的 Zen 3 CCD(以及 32MB L3 缓存)之上,从而让每组 CCD 总计拥有 96MB 缓存。

AMD 还表示,其能够让 V-Cache 做到 8-hi 堆叠,意味着理论上每组 Zen 3 CCD 可拥有最高 32MB L3 + 512MB SRAM 缓存。如果搭配 64MB L3,则是最高 768MB 。

2.jpg

参考 AMD 的 RTL 验证测试,Milan-X 性能可领先 Milan CPU 高达 66% 。此外现场展示的 Milan-X 16 核 SKU,可较对应的 Milan 型号更快地完成 Synopsys VCS 功能验证测试。

最后,Chips and Cheese 表示他们将很快开展更加全面的 Milan-X 对比性能测试,后续将分享包括带宽在内的详细数据、以及与其它数据中心类竞品 CPU 的比较。

相关文章:

AMD霄龙7773X ES处理器跑分曝光:双路测试平台 多线程得分近30000

AMD霄龙7V73X Milan-X处理器更多测试 3D V-Cache带来切实性能提升

对文章打分

AMD霄龙7V73X实测:3D V-Cache让Milan-X处理器刮目相看

5 (38%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan