美国众议院接近完成立法 520亿美元扶持芯片业

2022年01月21日 16:01 次阅读 稿源:华尔街见闻 条评论

美国众议院议长佩洛西表示,众议院即将完成一项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法,该法案可以与参议院通过的一项类似法案合并,以在国会获得通过。

周四,佩洛西在她的每周例行发布会上表示,众议院一揽子立法方案“已经非常接近准备就绪”。

该法案被称之为“芯片法案”,旨在在全球芯片短缺的背景下,为半导体行业提供近520亿美元的拨款和激励措施,获得了美国总统拜登在内的两党支持。

据路透社报道,该法案包括390亿美元的生产和研发激励,以及105亿美元的实施计划,其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。目前美国半导体产量占全球的12%,低于1990年的37%。

但自去年6月在参议院获批后,该法案进展一直停滞不前,尽管众议院批准了一项包含类似内容的法案。

去年11月,佩洛西和参议院多数党领袖舒默宣布达成一项协议,解决参众两院之间的分歧,以便拿出一个统一的立法方案。

得克萨斯州共和党参议员、该法案发起人约翰·科宁 (John Cornyn) 表示,有动力将该法案纳入更广泛的政府支出计划,议员们正在努力最快下个月完成该计划。

科宁在接受彭博采访时表示:“芯片法案在国会参众两院和白宫都得到了广泛支持,我知道总统本人正在联系议长佩洛西,以确保她同意将这一议案纳入更广泛的立法项目当中。我认为这是最有可能通过立法的手段。”

科宁表示,即使众议院整个法案不能在综合支出措施中获得通过,也希望至少对半导体的520亿美元支持能获得通过。

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