比亚迪半导体冲刺IPO:车芯第一股估值近百亿 行业市占率中国第一全球第二

2022年01月22日 15:36 次阅读 稿源:智能车参考 条评论

所谓“车企”比亚迪,只是它给公众展示的最浅表的形象。1月20日深交所创业委的一则公告显示,比亚迪旗下最关键业务之一比亚迪半导体,开启上市。被称为国内“功率半导体龙头”、“车芯第一股”,比亚迪半导体到底是谁?在比亚迪集团内部,半导体业务扮演怎样的角色?这个车芯龙头,能解决卡脖子问题吗?

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上市信息

据深交所创业上市委 2022 年第 5 次审议会议公告显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称:比亚迪半导体)将于 1 月 27 日创业板首发上会。“首发上会”,是指上市公司进行新股发行之前,必经的证券发行审核委员会讨论。


而根据最新招股书信息,此次 IPO 拟募资 26.86 亿元,投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

其实,这次算是比亚迪半导体重启上市。2021 年 6 月,比亚迪半导体曾向深交所提交过一次招股书,后因聘用的发行人律师事务所被中国证监会立案调查,导致 IPO 审核中止。

从公开披露信息来看,这次中止,极大可能就是被律所连累。因为律所被查之前,比亚迪半导体的创业板发行上市申请已经获得受理,不到一个月就接受了首轮问询,整个过程可谓是神速。

那么问题来了,比亚迪半导体被重视的原因是什么?这家公司何以被称为中国“功率半导体龙头”?

“功率半导体龙头”、“车芯第一股”从何而来?

招股书中就有答案。比亚迪半导体,主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。


▲ 招股书中披露的车规级半导体的销售收入、单价、毛利率

从产业链角度看,比亚迪半导体以车规级半导体为核心,在该领域已布局从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统及应用测试的全产业链 IDM 模式。

从产品类别看,比亚迪车规半导体主要分 SiC(碳化硅)模块、IGBT 模块( 绝缘栅双极型晶体管)、和集成度较高的自研混动 DM 控制模块三类。

在 IGBT 领域,比亚迪半导体 2019、2020 连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二,国内厂商中排名第一,市场占有率达 19%,仅次于英飞凌。

所谓中国“车芯第一股”,正是来源于此。另外,比亚迪半导体在车规级 IGBT 芯片设计、晶圆制造、晶圆测试等多方面工艺均有不少自主研发的技术。


在 SiC 器件领域,比亚迪半导体的进展处于领先地位,不仅是技术方面的突破,更在于已实现在新能源汽车高端车型 SiC 模块的规模化应用。

而从比亚迪半导体这几年来公布的财务数据可以看出,2021 年半年营收,已经接近甚至超过前几年全年营收。


结合前面的营收细则表格,很容易就能看出原因:2021 年,SiC 模块和 DM 模块双双投产。其中 DM 模块无疑是随着比亚迪混动车型火爆而增长,而半导体新技术的代表 SiC,则是当下爆发力最强的业务,未来很大可能保持高速增长。

毕竟,目前只有汉 EV 一款车搭载 SiC 相关产品。当然,比亚迪半导体业务范围不止车规半导体。根据招股书信息,除了车规半导体,比亚迪半导体在工业、家电、新能源、消费电子领域都已经实现产品量产。

以上这些,大致描绘除了比亚迪半导体业务基本情况和全貌,从客观数据上看,它的确能算得上国内车规半导体的龙头。自然而然,我们还要问一个至关重要的问题。

比亚迪半导体,能解决“卡脖子”吗?

因为一片不到一元成本的芯片没货,导致价值数十万的车型停产,这是今年所有车企的困境。所以解决卡脖子问题,核心就两条,有技术、有产能。比亚迪半导体符合吗?

首先是技术。IGBT 方面,根据 IHS 研报,国内市占率第一的斯达半导体,其自研 FS 芯片领先比亚迪 1-2 代。但斯达半导体业务主要是工控机领域,车规级市场仍然是比亚迪的天下,而车规级的一大特征就是要求可靠耐用,所以产品本身的领先程度并不是关键因素。


而 SiC 方面,则是比亚迪半导体的优势领域,起步早,布局相对完善。由于碳化硅本身半导体特性,导致相关产业壁垒高,技术挑战大。比亚迪半导体起步早,布局相对完善。目前比亚迪车规级碳化硅模块电压主要为 1200V,电流等级覆盖 400A-950A,技术和商用都处于世界领先地位。

那么产能方面呢?其实从招股书中就能看出,比亚迪半导体主要业务依然依附于母公司,最大客户就是比亚迪汽车。而且从今年大热的 DM 混动车型一再延迟交付来看,比亚迪半导体也只能算勉强满足自家需求。所以要谈解决卡脖子问题,还为时尚早。

而且从已公布信息来看,比亚迪半导体目前芯片生产业务聚焦在晶圆生产,且这两年对外购代工依赖有所加深。


但是比亚迪半导体已经宣布自建新晶圆厂,其自有 SiC 产线(宁波半导体)正在建设中,预计 3 年后实现月产 SiC 晶圆 1 万片,5 年后实现月产 SiC 晶圆 2 万片。

车规级芯片未来的增量空间非常辽阔,毕竟国内每年有 2000 多万台的新增汽车销量。对于比亚迪半导体来说,加快扩建晶圆厂才是公司接下来的策略重点,毕竟只有先满足自家需求,才能谈得上争夺产业链自主权。

至于估值,比亚迪半导体一级市场 A 轮融资后估值已经近百亿,且看能搞出多大的动作吧。

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