基准测试显示联发科Dimensity 9000性能接近于A15 Bionic

谁也没想到一直以来被认为是中低端智能手机芯片的制造商会以其Dimensity 9000让高通这样的重量级厂商感到汗颜?这款旗舰SoC的进步是如此之大,新的基准测试显示,它接近A15 Bionic的性能,成为目前世界上第二快的智能手机芯片组。

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消息人士Ice Universe发布了一些高端智能手机芯片组的Geekbench 5单核和多核结果。骁龙888、骁龙8代和Exynos 2200都难以比肩Dimensity 9000,而它的目标直指目前的天花板苹果A15。这也意味着高通和三星等公司需要加倍努力使其芯片在即将到来的阵容中表现得更好。

说到分数,Dimensity 9000获得了1278的单核分数和4410的多核结果,这意味着它也是第一个在Geekbench 5中突破4000分障碍的Android智能手机芯片组。不幸的是,尽管这些结果令人印象深刻,但该SoC未能击败A15 Bionic,后者在各自类别中获得1750分和4885分。而一旦苹果在今年推出A16仿生,它很可能成为第一个在Geekbench 5中超过6000多核分数的移动芯片。

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但我们仍有一些疑问。例如,哪款智能手机正在测试运行Dimensity 9000,其电源效率如何?它比竞争对手的芯片组消耗更多或更少的电力吗?这些方面都需要考虑,因为到最后,Dimensity 9000将出现在智能手机上,它的效率和它的性能一样重要,如果它在高强度的工作负荷中出现节流,它的性能可能比骁龙8代和Exynos 2200更差。

我们将等待商业手机的更多结果,然后给出我们的最终结论。

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