芯片需求高企 推动环球晶圆与东芝未来两年产能扩张

2022年02月08日 12:22 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

对于科技企业和消费者来说,“芯片短缺”这个坏消息已经延续了两年之久。然而对于此前相对低调的芯片代工行业来说,其也在逐渐适应居高不下的订单需求,甚至探索打造更具弹性的供应链应对之道。比如近日,环球晶圆(GlobalWafers)就宣布要在 2022 - 2024 年间扩大产能,预计总支出高达 36 亿美元。

访问:

阿里云服务器精选特惠:1核1G云服务器低至0.9元/月

有关本次扩张计划的更多细节(包括选址),将于 3 月份公布。在以 49.8 亿美元收购德国晶圆供应商 Siltronic 的计划遭受挫折后,该公司认为这是一个相对谨慎的应对方案。

GlobalWafers 首席执行官 Doris Hsu 在一份声明中解释称,他们将评估包括美国、欧盟和亚洲在内的多个可能地点。如果一切顺利,首条新产线有望于 2023 下半年正式投产。

东芝新 300 mm 晶圆厂渲染图

与此同时,东芝(Toshiba)也在寻求扩大用于功率半导体器件的 300 毫米晶圆产能。

这家日企希望在石川县打造一座新的制造工厂,且有望于 2024 年投入运营,本次扩建有助东芝达成 2.5 倍于 2021 年的产能。

【相关新闻】

持续投资新芯片产能的重要性不言而喻,比如汽车大厂福特就在今早称 —— 受芯片短缺持续的影响,该公司被迫削减或暂停了几座工厂的生产计划。

放眼游戏行业,索尼也下调了 PlayStation 5 主机的出货量预期。一些科技行业领导者认为,这种状况或许要等到 2023 年才会有所改善。

访问:

京东商城

相关文章:

硅片供应商GlobalWafers预计无法在2024年前充分满足客户需求

环球晶圆宣布德克萨斯州新设晶圆工厂计划 预计2025年投产

对文章打分

芯片需求高企 推动环球晶圆与东芝未来两年产能扩张

1 (33%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    今日最热

    加载中...

    热门评论

      Top 10

      招聘


      Advertisment ad adsense googles cpro.baidu.com
      created by ceallan